常見的元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、電感、散熱器、連接器、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、繼電器、印制電路板、集成電路、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料等。

溫度使用范圍：-55℃ ～ 175℃ 

電子元器件發(fā)熱的原因

1、內(nèi)部電阻產(chǎn)生熱能

電子元器件在工作過程中，會有一些電流通過其中的導體和電阻器件，電流通過這些部件時會產(chǎn)生一些電阻，這部分電能被轉(zhuǎn)化成了熱能，導致元器件溫度升高。

2、能量失效

電子元器件在工作過程中，可能會發(fā)生一些能量失效的情況，如電容器的耗散功率和絕緣材料導致電流泄露。這些能量的損失也會轉(zhuǎn)化成熱能，導致元器件發(fā)熱。

3、環(huán)境影響

環(huán)境溫度和通風條件也會對電子元器件的溫度產(chǎn)生影響。如果環(huán)境溫度高或通風條件不好，元器件的溫度就會升高，從而導致更多的熱量產(chǎn)生。

電子元器件發(fā)熱的影響因素

1、元器件功率大小

元器件功率越大，發(fā)熱就越嚴重。因此，在設計電路時，需要盡量控制元器件的功率大小，從而減少其發(fā)熱對電路和運行的影響。

2、元器件質(zhì)量

元器件的質(zhì)量不同，其使用的材料和工藝也不同，因此發(fā)熱的情況也不同。質(zhì)量好的元器件，在工作過程中發(fā)熱會相對較小，因此需要選用高質(zhì)量的元器件。

3、環(huán)境溫度和通風條件

環(huán)境溫度和通風條件也會對元器件發(fā)熱產(chǎn)生影響。溫度過高或通風不良的環(huán)境下，元器件的發(fā)熱情況會更嚴重，因此需要選擇良好的環(huán)境工作。 

冷卻方式：

自然散熱或冷卻方式：通過局部發(fā)熱器件以周圍環(huán)境散熱的方式進行溫度控制

1、風冷：方法原理就是通過外加驅(qū)動力比如過鼓風機、風扇等方式加快電子元器件周邊的空氣流動，使空氣產(chǎn)生強制對流，提高換熱效率，帶走熱量的一種方式。

2、水冷：

直接：將液體與相關(guān)電子元件直接接觸，通過冷卻劑吸收熱量并且?guī)ё邿崃?，主要就是在一些熱耗體積密度相對較高或者在高溫環(huán)境中應用的器件。

間接：通過中間的媒介系統(tǒng)，利用液體模塊、導熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發(fā)射的熱元件中之間的進行傳遞。